孔隙的存在會影響焊接接頭的機(jī)械性能,阻焊油墨通過顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影,阻焊劑未完全固化,顯影機(jī)驅(qū)動輪,壓輪等易造成表面損傷,產(chǎn)生輥痕,從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應(yīng)經(jīng)過技術(shù)培訓(xùn)。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)。增加的焊膏量勻稱,一致性好。焊膏圖型要清楚,鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
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